Tender Details

Rate Contract for Silicon Wafer back grinding, MPW dicing and packaging of diced IC as per specifications given in the tender document

सिलिकॉन वेफर बैक ग्राइंडिंग, एम.पी.डबल्यू. डाइसिंग और डाइसड आई.सी. की पैकेजिंग के दर अनुबंध के लिए

Tender No: C-DACB/RD18/105

C-DAC, Bengaluru invites tenders in Two-Bid System (Technical & Commercial) from reputed vendors for Rate Contract for Silicon Wafer back grinding, MPW dicing and packaging of diced IC as per specifications given in the tender document.

सी-डैक, बेंगलुरु निविदा दस्तावेज में दिए गए विनिर्देशों के अनुसार सिलिकॉन वेफर बैक ग्राइंडिंग, एम.पी.डबल्यू. डाइसिंग और डाइसड आई.सी. की पैकेजिंग के दर अनुबंध के लिए प्रतिष्ठित विक्रेताओं से द्वि-बोली प्रणाली (तकनीकी और वाणिज्यिक) में निविदाएं आमंत्रित करता है।

 

Tender Information
Date of Release of Tender: 2018-11-02 15:00:00
Last Date for Submission: 2018-11-26 14:00:00

 

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(File Type: PDF, File Size: 141.069 KB, Date: 02/11/2018)